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此外，英特尔也在开发结合3D封装和2.5D封装的3.5D封装技术。英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D 和 Foveros Direct 3D 等多种技术。其EMIB 技术系列在芯片互连领域取得了重要突破。2.5D 版本采用的嵌入式硅桥技术，其最小线宽 / 线距达到 10μm / 10μm，互连密度提升至 1500 个连接点 / mm²。3.5D 版本通过硅通孔 (TSV) 技术实现垂直互连，通孔直径控制在 5μm，深宽比达到 10:1，支持最多 4 层芯片的立体堆叠。
最后，具体到门店表现，在调改后的学清路店中，同质化产品被大面积淘汰，SKU精简到10000支，熟食、烘焙品类几乎全面向胖东来看齐。而“AI新质零售”则体现在AI技术的赋能上，销量预测、自动触发补货、精准控制消耗、根据商圈数据生成独特产品陈列图，都给门店带来了前所未有的消费体验。
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